河南汇融国际猎头有限公司,正在招聘「技术研发(北京上市半导体企业)」,工作地点 北京市,薪资 面议,学历 博士,经验 应届生。该岗位来自公开招聘岗位库,金饭碗 已核验岗位状态为招聘中。发布时间:2026-08-11。
1. 负责半导体器件、特色工艺、新材料方向研发工作,完成实验方案设计、数据整理分析、关键技术攻关; 2. 推进新工艺、新产品开发验证,开展流片跟进,输出完整技术方案,推动技术迭代落地; 3. 跟踪半导体行业前沿技术,编制技术文档,开展专利挖掘与撰写,参与项目研讨。
学历要求:博士;工作经验:应届生。具体要求以企业岗位详情为准。
该岗位薪资为 面议。薪资信息由招聘企业提供 金饭碗。
工作地点为北京市。具体办公地点以企业最终安排为准。
截至本页面最后更新,该岗位在公开招聘岗位库中显示为招聘中状态。
可在金饭碗站内查看完整岗位信息并提交应聘意向,无需跳转外部网站。