中铝乾星（成都）科技有限责任公司，正在招聘「单晶后道加工操作工」，工作地点 成都市，薪资 面议，学历 大专，经验 3-5年。该岗位来自公开招聘岗位库，金饭碗 已核验岗位状态为招聘中。发布时间：2026-07-21。
【岗位职责】 1.完成各类半导体晶锭退火装炉、切片、倒角等工序，保障半成品合格流转。 2.负责晶锭切片装夹、批量切割，严控厚度、TTV、崩边划伤等缺陷；开展衬底倒角修边研磨，管控研磨参数保证边缘光洁度；加工后分拣清洗、分区分类，稳定工序良率与批次一致性。 3.负责逐工序完整记录工艺、设备、质量台账，全程可追溯；做好晶锭、衬底、不良品分区标识管理，配合工艺做缺陷统计、良率分析与工艺优化。 4.执行切割、退火、研磨设备日常点检清洁，异常及时上报；遵守无尘、防静电、恒温恒湿车间规范，落实工位6S，规范佩戴劳保用品，规避安全与污染风险。 【任职条件】 1.学历要求：大学专科及以上学历。 2.专业要求：材料科学与工程、无机非金属材料、半导体材料、光电材料、材料物理、应用化学等材料、化学、物理相关专业。 3.工作经验：3年及以上晶体退火、切片研磨、倒角等半导体后道加工实操经验；有精密机加、衬底研发试制相关工作经验者优先。 4.专业能力及素养： （1）可读懂工艺文件与加工图纸，熟练使用各类精密检测量具； （2）能严格遵照工艺标准作业，精准识别产品缺陷，具备良好的质量与细节意识，能较好把控产品精度； （3）执行力、学习能力强，工作踏实细心，严守工艺纪律与保密要求； （4）身体健康，可适应无尘恒温车间及中试多品类产品试制的工作节奏； （5）服从现场管理，及时上报生产异常； （6）取得高级工及以上职业技能等级，或者在生产岗位上获得技术创新、设备改造、工艺优化等荣誉奖项者优先。
学历要求：大专；工作经验：3-5年。具体要求以企业岗位详情为准。
该岗位薪资为 面议。薪资信息由招聘企业提供 金饭碗。
工作地点为成都市。具体办公地点以企业最终安排为准。
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