中铝乾星（成都）科技有限责任公司，正在招聘「衬底精密制程操作工（衬底清洗、性能检测、产品封装）」，工作地点 成都市，薪资 面议，学历 大专，经验 3-5年。该岗位来自公开招聘岗位库，金饭碗 已核验岗位状态为招聘中。发布时间：2026-07-21。
【岗位职责】 1.完成各类半导体衬底精密清洗作业，遵守无尘、防静电规范，严控晶片氧化、水渍、污染、划伤等不良；负责清洗槽、载具、工装的清洁维护与耗材台账管理，保障衬底超高表面洁净度。 2.负责抛光衬底外观复检、性能指标核查与品质判定，精准区分良品、待检品及不良品；完整登记批次检测数据，及时上报性能偏移、表面缺陷及批量异常，配合缺陷复盘与工艺优化，保障制程品质稳定可追溯。 3.对合格衬底开展无尘防护装盘、密封封装、贴标录入与分类入库工作，管控封装环境温湿度与洁净度，杜绝受潮、氧化、沾尘、崩边问题，保证批次清晰、账物一致、交付稳定。 4.负责工序设备日常点检、保养及耗材更换，及时上报设备异常与参数漂移；规范填写全流程作业台账，配合新工艺验证与良率优化；落实车间6S、防静电、化学品及危废安全管理，严守工艺纪律，杜绝混批污染与违规操作。 【任职条件】 1.学历要求：大学专科及以上学历。 2.专业要求：材料科学与工程、化学、应用化学、化工工程与工艺、机械工程、机械设计制造、电子信息、微电子、光电信息等相关专业。 3.工作经验：3年及以上相关工作经验，熟悉氮化镓、氧化镓、磷化铟等半导体衬底材料特性；有晶片清洗、精密检测、无尘封装、湿法实验、超净车间作业及精密质检相关工作经验者优先。 4.专业能力及素养： （1）了解精密洁净制程、表面洁净管控、精密检测标准及操作规范； （2）能严格遵照工艺标准作业，精准识别产品尺寸、颗粒污染及缺陷，具备良好的质量与细节意识，能较好把控产品精度； （3）执行力、学习能力强，工作踏实细心，严守工艺纪律与保密要求； （4）身体健康，可适应无尘超净车间、恒温作业及中试多品类产品试制的工作节奏； （5）服从现场管理，及时上报生产异常； （6）取得高级工及以上职业技能等级，或者在生产岗位上获得技术创新、设备改造、工艺优化等荣誉奖项者优先。
学历要求：大专；工作经验：3-5年。具体要求以企业岗位详情为准。
该岗位薪资为 面议。薪资信息由招聘企业提供 金饭碗。
工作地点为成都市。具体办公地点以企业最终安排为准。
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