国投人力上海分公司，正在招聘「高级硬件工程师（民企代招）」，工作地点 上海市，薪资 25000-35000元/月*13月，学历 本科，经验 5-10年。该岗位来自公开招聘岗位库，金饭碗 已核验岗位状态为招聘中。发布时间：2026-09-10。
岗位职责： 1、负责激光通信单机硬件设计开发; 2、依项目需求进行器件选型、电路原理图开发; 3、负责系统硬件单机测试，与其他部组件联合测试; 4、负责编写硬件产品接口技术要求、测试及总结文档; 5、负责编写硬件工艺转产文件，协助工艺人员完成产品工艺流程梳理； 任职要求: 1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子信息等相关专业背景; 2、具备ARM/DSP，串口总线等开发经验，精通模拟电路、数字电路设计; 3、熟练使用Cadence或Autium Designer设计工具; 4、熟悉常用的硬件开发工具，具备较强文档撰写能力、了解固件可靠性设计与故障处理方法，有固件所在设备量产的经验; 5、5年以上光电子产品硬件开发经验，2年以上团队管理经验; 6、熟悉航天产品相关设计规范，了解航天高等级元器件失效模式及选型依据者优先。 7、具备较强的项目管理能力、问题定位能力与跨部门沟通协调能力。 具备较强的项目管理能力、问题定位能力与跨部门沟通协调能力。 8、有仪器设备、工业控制、通信终端、车载/航天/激光通信类嵌入式硬件开发经验者优先。
学历要求：本科；工作经验：5-10年。具体要求以企业岗位详情为准。
该岗位薪资为 25000-35000元/月*13月。薪资信息由招聘企业提供 金饭碗。
工作地点为上海市。具体办公地点以企业最终安排为准。
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